供應商出包 損台積逾萬片晶圓

台積電位於南科的Fab十四B廠,傳出供應廠商之一的美商化學品出包,造成生產中的16及12奈米製程的晶圓良率明顯下降。

晶圓代工龍頭台積電位於南科的十二吋晶圓廠Fab十四B廠,傳出供應廠商之一的美商化學品出包,造成生產中的十六及十二奈米製程的晶圓良率明顯下降,並衝擊到IC電性可靠度,估影響晶圓數超過一萬片;台積電昨證實此事,正與多家受影響客戶協商中,可望在三月底前趕工補出貨,不會影響第一季財測。

設備業界傳出,台積電南科Fab十四B廠,上週投片生產中的十六/十二奈米製程,出現良率明顯下降、電性可靠度不佳問題,主要客戶包括海思、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等;台積電初期以為矽晶圓出問題,還全面清查庫存,後來才查出是前段黃光製程的進口化學品有問題導致。據了解,供應商是某知名美商,也有在台灣投資設廠。此事件是否會影響客戶後續轉單問題,有待觀察。

台積電企業訊息處資深處長孫又文說,供應商的化學品雖提供檢查報告沒問題,但實際用在製程生產卻造成良率下降,內部檢測後,受影響客戶有多家,估計影響晶圓數約上萬片,正與客戶協商彌補對策,將趕工生產,可望在三月底前補足客戶需求的晶圓數量,將不會影響第一季財測。

她強調,會要求供應商賠償,否則將提告索賠,但不透露供應商公司名稱與化學品名;供應鏈傳出確定是美商,另傳是供應光阻液或研磨液。

台積電去年八月初曾驚爆機台遭病毒感染致工廠停產,當時預估影響第三季營收約二%,但後來根據台積電第三季財報,該事件造成的損失金額為二十六億元,認列為營業成本,約占營收的一%。自由時報0128

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