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  Tuesday, December 12, 2017
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雙通若合併 聯發科恐受傷最重

網通晶片大廠博通(Broadcom)考慮透過提高併購價碼、搶董事席次,力拚吃下高通(Qualcomm),並放出搶親成功後打算大改高通專利授權方式。外資分析師及半導體業界認為,若此事成真,IC設計大廠聯發科將面臨三大挑戰、受傷最重,包括在行動通訊領域競爭更激烈、產品議價能力受擠壓,且打入蘋果供應鏈企圖幾乎無望。

  • 博通如果真的買下高通,IC設計大廠聯發科將受傷最重。(資料照)

    博通如果真的買下高通,IC設計大廠聯發科將受傷最重。(資料照)

博通本月初提議以每股七十美元(六十美元現金及十美元股票)、含債務的總額一三○○億美元,來收購高通。路透引述消息指出,博通考慮加碼自家股票,提高收購報價,以拉攏並施壓高通談判;高通部分股東已鬆動,放出每股開價八十美元以上,就願意評估。

博通與高通今年前三季營收分別高居全球IC設計廠第一、二名;且高通擬併購恩智浦(NXP)半導體,合併後營收可達五一○億美元,是聯發科去年營收的五.六倍。

雙通整合加上車用晶片龍頭恩智浦,將稱霸智慧手機、網通、汽車等晶片市場,聯發科不管未來產品鎖定五G行動通訊、物聯網等各方向,都將與雙通新公司高度重疊,在相關市場的議價空間與產品競爭力恐將備受擠壓。

分析師指出,博通解決高通專利授權爭議的可能方法有三種:出售或拆分授權事業、轉為收取固定費用模式、提高晶片售價並以專利做為槓桿;博通若選擇出售高通專利業務,還能抵掉估約一千億美元的收購費用,且有效化解高通和蘋果間的專利侵權糾紛。

業界指出,蘋果甚至可能出手買下高通專利業務,或部分專利;這意味著蘋果將不需要改用英特爾、聯發科晶片,可直接掌控設計五G晶片的主導權;聯發科不但吃不到蘋果訂單,擴張行動數據機晶片版圖將會更加吃力。自由時報1126