5G拚2020年商轉 蘋果高通和解在望

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分析師認為,隨著5G商轉時程接近,蘋果與高通的專利官司也跟著露出和解曙光。圖為今年5月底中國國際大數據產業博覽會現場。

5G將在2020年商轉,蘋果及高通專利訴訟也露出曙光,前外資分析師程正樺表示,今年的iPhone新機沒有高通已不重要,重點是蘋果推5G手機需要高通,是促成兩造和解的契機。高通在台灣的壟斷案落幕,在國際市場,各界也認為高通與蘋果和解在望。2017年初蘋果提告,官司紛擾1年多,高通股價被打入谷底、獲利重挫,連併購恩智浦案都取消。

電子工程專輯EE Times最新指出,高通近期又引發關注。上個月發表LTE通訊的第三方測試結果,效能比英特爾高出許多;高通也公布5G毫米波(mmWave)的射頻前端模組,是全球唯一體積夠小、功率夠低,能用在手機上者;「5G來臨,這些正是對手欠缺的。」

前外資半導體分析師、現任騰旭投資長程正樺表示,今年上市的iPhone,基頻晶片全部採用英特爾;「但今、明2年高通有否打入蘋果已不重要,重點是5G上路,高通一定會在iPhone裡面。」

程正樺說,這是因為5G牽涉新舊通訊技術的整合,包括毫米波、NBIoT(窄頻物聯網)及既有的LTE等;最快能提供可靠方案的,只有高通。

研究機構Creative Strategies指出,蘋果正試圖修復與高通的關係,原因之一就是要拿到5G基頻及射頻前端技術。也有分析師認為,高通正扶植其他手機品牌,提供5G元件,以追上蘋果。例如三星就宣布明年6月將在美國推出5G手機。

高通台灣總裁劉思泰昨在科技論壇表示,台灣的半導體實力堅強,且4G發展完整,與高通合作在5G非常有機會。華碩(2357)執行長沈振來則說,公平會與高通和解的決定做得很好,台灣5G產業可快速發展,取得領先地位。」自由時報0828

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