與高通和解 公平會︰把罰鍰轉成GDP

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公平會委員洪財隆(中)、法律事務處處長吳翠鳳(右)與製造業競爭處處長張恩生(左)等,昨召開記者會,說明高通案和解過程。

公平會昨宣布,已與美商高通公司達成訴訟和解,將原處分的二三四億元罰鍰降為二十七.三億元;高通則提出六大承諾,且未來五年將投資台灣逾七億美元(約二一五億台幣),包括5G合作、新市場拓展、新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

公平會表示,高通擬投資台灣逾七億美元,加上已繳二十七.三億元罰鍰,合計已超過二三四億元罰鍰;透過降低罰鍰轉為實質投資,把罰鍰轉成GDP、甚至創造GDP,有助促進台灣經濟利益,也有助於台灣半導體、5G及行動通訊產業發展。

公平會去年十月以高通在行動通訊晶片市場具獨占地位,對我國業者構成不公平競爭為由,重罰二三四億元,創下史上最高罰鍰;高通不服提起行政訴訟,在智財法院調解下,前天下午達成訴訟和解,為公平會首次與被處分廠商訴訟和解。

公平會委員洪財隆表示,針對裁罰案與高通展開五次會談,基於產業發展與國家利益考量,決議以和解代替處分,接受高通提出的行為改正方案及產業合作方案,高通在全球的商業模式,透過行為改正已足以消弭原先公平競爭疑慮。

高通6大承諾 重新協商授權條款

高通提出六大承諾,包括與我國手機製造商重新協商授權條款,協商期間不能拒絕晶片供應,且對我國廠商給予其他國家的相同待遇;其中,針對台灣晶片供應商,高通也同意晶片供應商要與其簽約會以無歧視原則對待,也不再簽署獨家交易的折讓約定,高通五年內須向公平會報告與廠商協商情形。

另,高通承諾以五年期產業方案對台灣進行投資合作,包括5G合作、新市場拓展、新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心,且將與公平會、經濟部及科技部緊密配合以落實投資。公平會認為,值此5G面臨商轉的關鍵時刻,台灣ICT產業發達,透過和解將可強化高通在台的產業合作。

公平會︰若有爭議 訴諸商業仲裁

外界質疑,如果高通投資沒有到位怎麼辦?洪財隆表示,在和解筆錄都有載明,若未來在產業合作出現爭議或未執行,將訴諸商業仲裁。

至於從「沒有和解空間」到訴訟和解的轉折為何?洪財隆說,主要考量訴訟曠日廢時,也增加國內產業與高通對投資環境的不確定因素,「我們也不是神,特別是跟產業發展連結性這麼高的案子,我們也不是恐龍,可以完全不理會外界變動及外界聲音」。

對於聯發科質疑公平會與高通和解,不僅未要求元件層級的授權,也未調整整機收費的權利金模式;洪財隆則指出,這是高通核心商業模式,若這樣要求只有訴訟一途,且高通後續也會個別跟國內廠商協商。自由時報0810

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