美啟動電子復興 打擊中國半導體野心

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美國已啟動「電子復興計畫」,台積電等半導體大咖都會受到衝擊。

為了因應半導體業面臨的最大挑戰︱中國半導體勢力野蠻崛起,美國已啟動被視為第二次電子革命的「電子復興計畫」(ERI);若計畫成功,晶片製造方式將徹底改變,連三星電子、台積電等半導體大咖都會受到衝擊。

美國國防部高等計畫研究署(DARPA)日前宣布推動ERI,計畫在未來五年投入十五億美元(台幣四六一億元),扶植美國各大學、研究機構和企業合作,進行六大領域研究,包括研發新一代3D系統單晶片(3DSoC),獲得六一○○萬美元最高的研究經費。

3DSoC這種技術標榜能讓九十奈米晶片效能超越七奈米製程晶片,並縮減逾五十倍運算時間,且製造成本更低,被視為打擊中國晶片野心的重要一步;預計在四年半的時間,生產出實體晶片。另一項名為FRANC的計畫,則是著眼於打造新一代記憶體,使其較現有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快,也更密集。

美國國防部系統工程副助理部長鮑德溫(Kristen Baldwin)表示:「我們希望整合業界的共同需求,挑戰中國成為下一代半導體產業霸主的期望;此外,美國國防部希望扭轉威脅當前半導體生態系統的發展趨勢,降低半導體技術的障礙。」自由時報0821

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